美国国防部高级研究计划局DARPA最近月宣告，正在研发一种模块化计算出来框架。据(公众号：)理解，该计划在去年就早已发布了，全称是“标准化异构构建和知识产权器重策略”，全称为CHIPS。它子集了大学、军工工程承包商、半导体和芯片公司。

非常简单来说，整个项目是想要增加若干功能，并将芯片尺寸和形状标准化，从而研发一个能让这些芯片的组织成更大功能块的系统。比如，如果要在卫星和无人机上装载一块享有强劲图像处理能力和海量存储的主板，只要将各个芯片块填在一起就讫。再行想一个能较低延后处置信号，并构建多个传感器输出的板子时，可以必要所取下图像处理模块，披上其它模块。

整个计划想要研发一系列设计工具、构建标准和IP块，从而让模块化的电子系统充分利用商业化设计和技术的能力。说不定以后芯片上想几核，就可以必要再加去。

现在这个项目仍正处于早期阶段，尚能不确切芯片的尺寸或形式有什么拒绝。它可能会有一些更加宏观的标准，就像直接插入RAM芯片一样，也有可能是生产层次的标准，拒绝比现有的自定义芯片系统更加灵活性。最后的理想情况是，与目前的解决方案比起，所产生的电子器件将不会更加小、更加标准化、更加低廉，也更容易更换。

DARPA也特别强调，不必须从头开始改建任何东西，只是将现有的重新组合，研发一个更为灵活性的基础设施。它指出，现在几乎构建的PC模式不是很好的自由选择，必须创建新的模块或标准。版权文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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